TIAが2016年度にスタートしたTIA連携プログラム探索推進事業「かけはし」は、TIAの6機関（産総研、NIMS、筑波大、KEK、東大、東北大）の連携だけではなく、研究・技術の「種」を企業との連携により「芽」に育てる事業です。2022年度に採択されたテーマのうち6件の成果を報告します。皆様のご参加をお待ちしております。
2023年7月13日（木）13：30〜
会場開催 & Zoomウェビナー
〒113-0032 東京都文京区弥生1丁目1−1
無料
受付開始
開会挨拶
斉藤 史郎（TIA運営最高会議議長）
かけはし事業説明
木村 行雄（TIA事務局長）
オペランド計測を基軸とした有機pn接合トランジスタの伝導機構の解明と高性能化
早川 竜馬（物質・材料研究機構 ナノアーキテクトニクス材料研究センター）
宮本 浩一郎（東北大学大学院工学研究科電子工学専攻）
MgB2線材を用いた液体水素冷却の超高速回転超電導モータの検討
寺尾 悠（東京大学 大学院新領域創成科学研究科先端エネルギー工学専攻）
休憩（ポスターセッション）
化学組成制御による高温超伝導体の特性向上に向けた連携プラットフォーム強化
石田 茂之（産業技術総合研究所 エレクトロニクス・製造領域 電子光基礎技術研究部門）
近藤 剛弘（筑波大学 数理物質系）
間瀬 一彦（高エネルギー加速器研究機構 物質構造科学研究所 放射光実験施設）
閉会挨拶
木村 行雄（TIA事務局長）
なお、定員を満たした場合には、申込受付終了期日を待たずに終了する可能性もございます。
定員：140名
締め切り：2023年7月12日まで
参加登録番号をご登録いただいたメールアドレスにお送りします。なお、参加者が定員に達した場合には、申し込み受付期日を待たずに終了する可能性もございます。
定員：500名
締め切り：2023年7月13日16:00まで
Zoom URL をご登録いただいたメールアドレスにお送りします。なお、参加者が定員に達した場合には、申し込み受付期日を待たずに終了する可能性もございます。
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